深度系统官网讯：自2015年伊始，英特尔和AMD凭借着各自的更小尺寸处理器打响了新一轮的移动芯片大战。英特尔在CES展上带来了14nm Broadwell，在上代24nm Haswell架构的基础上进一步实现了微型化；AMD也在2月21日发布了自己的28nm Carrizo架构，称其在相同的空间内额外加入了29%的晶体管。

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虽然英特尔的技术看似更胜一筹，但两家公司都对CPU核心的体积进行了压缩。更小尺寸的处理器的确能够带来很大好处，比如功耗和发热的降低，这也为未来更纤薄、更长续航笔记本的问世奠定了基础。

如果你对于这两家公司的新产品还不甚了解，不妨看看科技网站TechRadar最近对英特尔和AMD产品策略和特点所进行的介绍。

英特尔

得到体积缩减的并不只有芯片本身，还包括其内部那些我们肉眼所看不见的晶体管。英特尔的移动营销经理Karen Regis表示，他们发现了一种能够将晶体管从Haswell的22nm进一步缩小到14nm的方式。

虽然处理器的体积变小了，但英特尔却装进去了更多的晶体管，这得益于CPU上面其他一切的尺寸缩小，从晶体管管脚到互联材料。